(1) 體積小、重量輕、節(jié)省原材料。
電子元器件體積小,尺寸一般在0.5mm到幾十毫米的數(shù)量級(jí),厚度0.2~2mm,而且多為無(wú)引出線或短引出線結(jié)構(gòu)。因而減輕了重量,節(jié)約了原材料,降低了成本,并且有利于高密度組裝,進(jìn)而促進(jìn)了電子整機(jī)小型化、薄型化和輕量化。
(2) 有利于提高電子設(shè)備的可靠性。
電子元器件的無(wú)引出線或者短引出線、體積小、重量輕、厚度薄化,尤其是無(wú)引出線結(jié)構(gòu),使得它更能夠經(jīng)受得住振動(dòng)和沖擊,更容易將電路工作時(shí)產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去,再加上片式電子元器件在設(shè)計(jì)和制造時(shí)就已經(jīng)考慮到了滿足表面組裝技術(shù)中高溫焊接條件與清洗條件的要求,片式電子元器件的材料及其適當(dāng)?shù)姆庋b方式本身就耐高溫、不怕焊、耐潮濕。另外,表面組裝技術(shù)不需要像傳統(tǒng)的有引出線電子元器件那樣采用插入式組裝技術(shù),而插入式引線貫通孔則是公認(rèn)的電路主要故障因素之一。采用片式電子元器件的表面組裝電路就從根本上消除了產(chǎn)生這一故障的根源,從而提高了電子設(shè)備的可靠性。
(3) 電性能優(yōu)良。
電子元器件的無(wú)引出線或短引出線結(jié)構(gòu),減少了因?yàn)橐鼍€而帶來(lái)的寄生電感和寄生電容,降低了引出線帶來(lái)的等效串聯(lián)電阻,提高了電子元器件本身的截止頻率。不僅有利于提高整個(gè)電路的頻率特性和響應(yīng)速度,而且組裝后幾乎不需要調(diào)整,有利于高頻電路的組裝。
(4) 尺寸和形狀實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)化,綜合成本低。
大部分片式電子元器件的外形尺寸已經(jīng)進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化,可以采用自動(dòng)帖裝機(jī)進(jìn)行組裝,工作效率高、焊接質(zhì)量好,能夠?qū)崿F(xiàn)大批量組裝。盡管某類型的片式電子元器件的價(jià)格仍比傳統(tǒng)電子元器件高,但是片式電子元器件本身的價(jià)格存在著比傳統(tǒng)電子元器件便宜的潛在優(yōu)勢(shì)。
每種電子元器件及其產(chǎn)業(yè)都有其不同的發(fā)展規(guī)律,但它們與電子整機(jī)、系統(tǒng)的發(fā)展,包括電子技術(shù),整機(jī)的結(jié)構(gòu)、電裝工藝技術(shù)的發(fā)展密切相關(guān),成為一一對(duì)應(yīng)關(guān)系。但在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上,無(wú)論是電子器件與整機(jī)系統(tǒng)之間,還是各類電子元器件之間,則是相互促進(jìn)、相互制約。
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